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11.
温差共混法制备TP/TLCP原位复合材料 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了一种新的制备热塑性塑料/热致液晶聚合物(TP/TLCP)原位复合材料的方法——温差共混法(TDB)。基于TP/TLCP原位复合材料制备的两个关键方面——加工流场和黏度比,对温差共混法进行了分析。温差共混法能够产生有利于TLCP取向成纤的拉伸流场并能有效控制共混组分的黏度比。最后,总结了温差共混法的优点。 相似文献
12.
含金属丝碳/碳复合材料的烧蚀产物 总被引:1,自引:1,他引:0
利用热化学理论及传热传质理论分析了碳/碳化金属/碳烧蚀机理;依据化学动力学中热力学参数与平衡常数关系得到烧蚀产物平衡常数与温度的简单关系式;在一定温度和压力条件下,根据化学反应式、平衡常数与分压关系式和组元浓度与分压关系式联合推导出封闭的烧蚀产物方程组,利用FORTRAN编程,求解得到烧蚀产物浓度和烧蚀速率与温度、压力的关系.计算结果表明含金属丝碳/碳复合材料在高温高压下,金属丝的氧化与碳的氧化相比可以略去,边界层内压力与温度共同决定烧蚀气体成分比例和烧蚀速度. 相似文献
13.
14.
Superhard materials are solids whose Vickers hardness is beyond 40 GPa. They have wide applications in industry such as cutting and polishing tools, wear-resistant coatings. Most preparations of superhard materials are conducted under extreme pressure and temperature conditions, not only for scientific investigations, but also for the practical applications. In this paper, we would introduce the recent progress on the design and preparations of novel superhard materials, mainly on nanopolycrystalline diamond, B–C–N superhard solid solutions, and cubic-Si3N4/diamond nanocomposites prepared under ultrahigh pressure and high temperature(HPHT), using multi-anvil apparatus based on the hinged-type cubic press. Bulk materials of all these superhard phases have been successfully synthesized and are systematically tested. We emphasize that ultra-HPHT method plays an important role in the scientific research and industrial production of superhard materials. It provides the driving forces for the light elements forming novel superhard phases as well as the way for sintering high-density nanosuperhard materials. 相似文献
15.
尚淑英 《河南师范大学学报(自然科学版)》2014,(5):34-39
利用DSC、流变仪和能量损耗仪等测试仪器,系统研究了碳纳米管加入到聚苯乙烯基体中后对不同长度聚苯乙烯分子链运动的影响.结果表明,碳纳米管加入到聚苯乙烯中后对聚苯乙烯的玻璃转变和液-液转变都产生了影响.碳纳米管的加入引起自由体积的增加只在一个很小的范围内影响了分子链段的运动,当质量分数为0.1%的碳纳米管加入时,链段运动速度增加,玻璃转变温度明显向低温方向移动;而由于范德华力的存在,高分子链会在碳纳米管表面选择吸附,从而使得整链运动时,参与运动的链单元尺寸降低,所以造成了整链运动时链间的耦合降低了. 相似文献
16.
针对聚氨酯材料的阻燃问题,以可膨胀石墨作为阻燃剂,改善硬质聚氨酯泡沫的性能。考察可膨胀石墨的p H对聚氨酯泡沫制备的影响,分别制备不同可膨胀石墨质量分数的复合材料,对复合材料阻燃性能和力学性能进行实验分析。结果显示:碱性的可膨胀石墨有利于聚氨酯的发泡。当聚氨酯中添加可膨胀石墨(EG)后,其压缩强度有所降低,当EG质量分数达到15%时,复合材料的阻燃性能得到显著提高,且聚氨酯泡孔结构较为完整,在提高阻燃性能的同时,最大限度保留了其力学性能。 相似文献
17.
弥散强化铜材料具有高强度和高导电性的特性,孔洞是影响导电率的重要因素.本文采用高速压制成形技术,对Al2 O3质量分数为0.9%的弥散强化铜粉压制成形,研究了压制速度对生坯的影响.当压制速度为9.4 m·s-1时得到密度为8.46 g·cm-3的生坯.研究了烧结温度对烧结所得Al2 O3弥散强化铜试样导电率的影响.当生坯密度相同时,烧结温度越高,所得试样的导电率也越高.断口与金相分析表明:烧结温度为950℃时,烧结不充分,颗粒边界以及孔洞多而明显,孔洞形状不规则;烧结温度为1080℃时,颗粒边界消失,孔洞圆化,韧窝出现,烧结坯的电导率为71.3%IACS. 相似文献
18.
Three-dimensioual(3D)braided composites with better properties have been used in some particular industries.Some have had obvious signs of crack when they are braided.Others have had catastrophic failures occuring without warning.A new methodology for the analysis of failure modes in composite materials by means of acoustic emission techniques has been developed.The occurrence of fiber-breakage during tensile loading tests has been observed by the acoustic emission technology.Using acoustic emission technology is investigated as a means of monitoring 3D braided composites structures,detecting damage,and predicting impending damage.Stone of the findings of the research project were presented. 相似文献
19.
HE XinBo QU XuanHui REN ShuBin & JIA ChengChang School of Materials Science Engineering State Key Laboratory for Advanced Metals&Materials University of Science Technology Beijing Beijing China 《中国科学:技术科学》2010,(4)
The continuing miniaturization of electronic devices in microelectronics and semiconductors drives the development of new packaging materials with enhanced thermal conductivity to dissipate the heat generated in electronic packages.In recent years,several promising composite materials with high thermal conductivity have been developed successfully for high performance electronic equipment to replace the traditional Kovar and Cu/W or Cu/Mo alloys,such as SiCp/Al,SICp/Cu,diamond/Al and diamond/Cu.However,thes... 相似文献
20.
通过常压铸渗工艺制备了不锈钢纤维增强ZA43合金复合材料 ,分析了浸渗时间 ,N2 保护对浸渗过程和复合效果的影响 .研究结果表明 ,在一定时间和体积比下 ,浸渗过程宏观上是完全的 ,所获得的复合材料硬度和耐磨性都有不同程度的提高 ,但纤维与基体界面杂质和反应的控制还需进一步研究 相似文献